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产品特点：
激光划片机系列设备，工作光源采用氪灯泵浦YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台、步进电机驱动
在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便
实时显示运动轨迹，工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作
采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便
能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广
在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定
技术参数：
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规格型号
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SYS50A / SYS50B
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激光波长
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1.064μm
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划片精度
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±10μm
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划片线宽
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≤50μm
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激光重复频率
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200Hz～50kHz
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最大划片速度
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120mm/s
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激光功率
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50W
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工作台幅面
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350mm×350mm
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使用电源
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380V（220V）/ 50Hz/ 5KVA
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冷却方式
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分体外挂式（或一体化）恒温循环水冷
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工作台
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双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
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应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。 |
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| 相关信息 |
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